Инженеры iFixit показали, как устроен iPhone 8 внутри

Каждый год специалисты iFixit разбирают новые iPhone, чтобы показать нам их внутреннее устройство и оценить их ремонтопригодность. Прошлогодний iPhone 7 получил оценку 7 баллов из 10 возможных, повторив результат двух предшественников — iPhone 6s и iPhone 6.

Специалисты iFixit разобрали представленный недавно смартфон iPhone 8, продажи которого начались сегодня, 22 сентября. Умельцы отметили, что внутри гаджет почти брат-близнец iPhone 7, но отличия всё же есть, например, катушка беспроводной Qi-зарядки.

Однако анонсированному в этом месяце и уже поступившему в продажу в некоторых странах iPhone 8 не удалось пойти по его стопам: за сложную замену шестислойного заднего стекла и необходимость пробираться к некоторым компонентам через крепёжные скобы и тщательно уложенные кабели у него отобрали одно очко. Итог — 6 из 10, что тоже неплохо, если вспомнить «единицу» у Essential Phone и «четвёрку» у Samsung Galaxy Note8.

Проникновение во внутренности «восьмёрки» началось с удаления лицевой панели с дисплеем. Добравшись до батареи, разборщики убедились в том, что её ёмкость слегка уменьшилась по сравнению с iPhone 7 и составляет теперь 1821 мА·ч (6,96 Вт·ч) вместо прежних 1960 мА·ч (7,45 Вт·ч). Однако, стоит отметить, что заявленное время автономной работы не изменилось благодаря новому и более энергоэффективному процессору.

Основная камера сохранила неизменным 6-элементный объектив со светосилой f/1,8, однако её сенсор, несмотря всё то же разрешение 12 Мп, отличается увеличенными размерами. Это означает, что он содержит более крупные пиксели, на которые попадает больше света, благодаря чему улучшается цветопередача и снижается уровень шума, особенно в условиях низкой освещённости.

На снимке извлечённой материнской платы красным квадратом выделена однокристальная система A11 Bionic, под которой скрыт 2-Гбайт модуль оперативной памяти LPDDR4 производства SK Hynix. Небольшая микросхема слева — это модуль NFC, справа разместился модем Qualcomm Snapdragon X16 LTE. Флеш-память, которую для iPhone 8 выпускает Toshiba, находится на обратной стороне платы (на фото ниже обведена жёлтой рамкой). В верхнем правом углу можно видеть модуль, отвечающий за передачу данных по Wi-Fi и Bluetooth, а также приём FM-радио.

Когда вся прочая «начинка» корпуса iPhone 8 извлечена, подходит очередь беспроводной зарядки Qi. На следующем фото хорошо виден модуль, служащий для преобразования высокочастотных колебаний магнитного поля в переменный ток. С более подробным описанием процесса «препарирования» iPhone 8 на английском языке можно ознакомиться на сайте iFixit.

Разобрав смартфон полностью, команда iFixit дала ему 6 баллов из 10 возможных по шкале оценки ремонтоспособности. Этот результат ниже, чем у iPhone предыдущего поколения, который получил оценку в 8 баллов. Специалисты объясняют своё решение хрупкостью стекла задней панели, которое может треснуть при разборке аппарата.